半導體設備業者友威科 (3580-TW) 今 (24) 日公告，經董事會決議，為因應營運發展與業務需求，擬向捷世達購入台中市大雅區土地與建物，用於自建廠房，總斥資約 3.19 億元。
友威科此次交易土地位於台中市大雅區上楓段，面積達千坪、約 1042 坪，建物則位於台中市大雅區民生路三段 191 巷 10 號，面積約 806 坪，交易總金額達 3.19 億元。
友威科近年積極切入半導體先進封裝領域，特別看好扇出型面板封裝 (FOPLP) 與 ABF 載板需求，其中，扇出型面板封裝因無載板且可一次進行大面積封裝，可有效降低製造成本、縮小封裝體積，也讓友威科濺鍍與蝕刻設備需求增加、帶動去年營運創新高。
友威科去年營收突破 10 億元大關，達 10.38 億元，年增 34.32%，毛利率 46%，年增 9 個百分點，營益率 27%，年增 9 個百分點，稅後純益 2.47 億元，年增 112.97%，每股稅後純益 6.37 元。
